กองบริหารงานวิจัย มหาวิทยาลัยขอนแก่น
043-203178
kkurj@kku.ac.th
วารสารวิจัย มข.
ปีที่ 13 | ฉบับที่ 3
เมษายน - เมษายน 2551
The Finite Element Analysis of Factors affecting Deformation of Solder Bumps
S. Ruangsinchaiwanich, S. Intachai and M. Inphou
รายละเอียดวารสาร
วารสารล่าสุด
ปีที่ 21 | ฉบับที่ 2 เมษายน - มิถุนายน 2559
โทรศัพท์ และ แฟกซ์
โทรศัพท์:
-
แฟกซ์:
-